基本信息

2016中國深圳半導(dǎo)體先進封裝及制造展覽會將于7月28-30日在深圳會展中心舉行

展品范圍

半導(dǎo)體制造及先進封裝技術(shù)
包括芯片代工.傳統(tǒng)IC封裝.芯片疊層Stacked Die.封裝中封裝PiP.封裝上封裝PoP.扇

出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù),LED引腳式封裝.表面貼裝封裝.功率型封裝.COB型封裝等.
封裝測試設(shè)備
包括切割工具及材料.自動測試設(shè)備.探針卡.封裝材料.引線鍵合.倒裝片封裝.燒焊測試; 點膠機.固晶機.焊線機.分色/分光機.光譜檢測儀.切腳機.防潮柜.凈化設(shè)備及自動化生產(chǎn)設(shè)備等.
半導(dǎo)體制造設(shè)備
包括光刻設(shè)備.測量與檢測設(shè)備.沉積設(shè)備.刻蝕設(shè)備.化學(xué)機械拋光(CMP).清洗設(shè)備.
熱處理設(shè)備.離子注入設(shè)備.工廠自動化.工廠設(shè)施.拉晶爐.掩膜板制作,藍寶石及硅單晶材料制造設(shè)備.長晶制程設(shè)備.MOCVD設(shè)備.光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等.
子系統(tǒng).零部件及材料
包括焊線.層壓基板.引線框架.塑封料.貼片膠.上料板等,質(zhì)量流量控制.分流系統(tǒng).石英.石墨和炭化硅,多晶硅.硅晶片.光掩膜.電子氣體及化學(xué).光阻材料和附屬材料.CMP料漿.低K材料,LED襯底材料.外延片.封裝膠水.支架等.

主辦信息

指導(dǎo)機構(gòu) 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
深圳市人民政府
主辦單位 深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會
聯(lián)合承辦 深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司
協(xié)辦單位 中國電源學(xué)會
中國電子儀器行業(yè)協(xié)會防靜電分會
臺灣智慧自動化與機器人協(xié)會
深圳市電子行業(yè)協(xié)會
廣東SMT專委會
東莞市五金機電商會
戰(zhàn)略合作 工信部國際經(jīng)濟技術(shù)合作中心
中國貿(mào)促會電子信息行業(yè)分會

聯(lián)系信息

深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會
地址：廣東省深圳市福田區(qū)車公廟天安數(shù)碼城天發(fā)大廈AB座4A2
電話：075583466727
傳真號：075582890392
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