基本信息

NEPCON China 電子展 2025 秉持專業(yè)的創(chuàng)新理念，打造表面貼裝技術(shù)的全景視界！
展會(huì)將網(wǎng)羅電子制造行業(yè)全品類國際一線品牌展商，展品范圍覆蓋：印刷、點(diǎn)膠、貼裝、固化、回流焊、清洗、檢測、返修等設(shè)備；
此外，NEPCON China 電子展將從電子元器件+半導(dǎo)體封測+電路板組裝+智能工廠管理，從上中下游打造電子生產(chǎn)各環(huán)節(jié)全流程管理展示平臺(tái)。
全新升級(jí)亮相的IC Packaging Summit半導(dǎo)體封測峰會(huì)，將從全球視角升級(jí)話題，同時(shí)打峰會(huì)+導(dǎo)覽+專屬配對(duì)一體化活動(dòng)!

展品范圍

SMT技術(shù)和設(shè)備貼裝設(shè)備和配件、印刷設(shè)備和配件、封裝設(shè)備和配件、元器件供料系統(tǒng)、生產(chǎn)線工具和設(shè)備、自動(dòng)插件機(jī)、貼裝配套設(shè)備&配件
焊接設(shè)備及材料焊接設(shè)備、焊錫機(jī)器人、烙鐵頭/焊臺(tái)及返修設(shè)備、錫渣還原/煙霧凈化、其他焊接設(shè)備&配件、清洗設(shè)備等
產(chǎn)線測試與測量AOI設(shè)備、SPI設(shè)備、X-Ray設(shè)備、在線測試設(shè)備、PCB視覺檢測設(shè)備、光學(xué)顯微鏡、2D/3D檢測系統(tǒng)、裸板檢測設(shè)備、電子元器件視覺檢測設(shè)備、其他測試與測量設(shè)備,配件
實(shí)驗(yàn)室測試測量設(shè)備溫度、濕度測試/環(huán)境測試設(shè)備 、電子儀器儀表、無線通信測試儀、LCR測試儀、信號(hào)分析儀、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀、音頻測試儀、環(huán)境測試設(shè)備、跌落/震動(dòng)測試、疲勞/耐久測試、三坐標(biāo)測試儀等
點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備點(diǎn)膠機(jī)、噴涂、涂覆設(shè)備、注膠設(shè)備、其他點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備
電子材料&防靜電焊錫材料、膠粘劑、清洗材料、錫渣還原劑、抗氧化劑、工業(yè)氣體、其他材料、輔料、電子金屬材料、防靜電設(shè)備&材料
其他表面貼裝技術(shù)組裝工具、條碼設(shè)備及材料、激光加工設(shè)備、倉儲(chǔ)設(shè)備、振動(dòng)盤/計(jì)料器、IC 燒錄/UV固化/編碼器、電子代加工服務(wù)、其他
電子制造服務(wù)合同制造 、常規(guī)PCB裝配、金屬?zèng)_壓模具服務(wù) 、機(jī)電組裝服務(wù) 、發(fā)泡材料切割和模具服務(wù) 、ODM和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備生產(chǎn)服務(wù) 、塑料&橡膠模具、表面貼裝組裝服務(wù) 、工具&裸晶片相關(guān)、“交鑰匙“組裝服務(wù)等
其他PCB制造、組裝工具、供應(yīng)鏈服務(wù)、包裝設(shè)備、PCB自動(dòng)化設(shè)備、環(huán)保處理設(shè)備、硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、線路板化學(xué)品、線路板原材料、線路板專用設(shè)備等
ICPF半導(dǎo)體封裝技術(shù)板塊
晶圓制造材料與設(shè)備及零部件
半導(dǎo)體封測材料與設(shè)備及零部件
IC載板/陶瓷基板封測廠創(chuàng)新展區(qū)
SiP及先進(jìn)封裝生產(chǎn)示范展示線

主辦信息

組織單位
勵(lì)展博覽集團(tuán)

聯(lián)系信息

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