基本信息

“2024中國（北京）國際半導體博覽會”將于2024年7月24-26日在北京國家會議中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導體業(yè)界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外，諾貝爾獎獲得者、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點話題，就LED、半導體材料以及微電子機械系統(tǒng)等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。
“十二五”是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機遇期。國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要、關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來發(fā)展機遇和動力。市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應用引領技術創(chuàng)新，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、北京市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的”2024中國（北京）國際半導體博覽會”將以“應用引領、共同發(fā)展”為主題，力邀國內(nèi)外優(yōu)秀半導體企業(yè)參展、參會。精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示，共同推進系統(tǒng)應用－半導體－專用設備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

展品范圍

IC設計與產(chǎn)品；IC設計工具及服務；芯片制造；封裝測試；半導體專用設備與零部件；半導體材料；集成電路應用與解決方案；半導體分立器件；半導體光電器件、功率器件、傳感器件； LED技術及相關產(chǎn)品；半導體及相關產(chǎn)品營銷服務；物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、醫(yī)療電子等應用產(chǎn)品等。

主辦信息

承辦單位
特歐展覽(上海）有限公司

聯(lián)系信息

特歐展覽（上海）有限公司
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